IC封装厂商——业主要上市公司:目前国内IC封装厂商上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电子(002156)、华天科技(002185)、方静科技(603005)、太极实业(600667)。
本文重点数据:智能手机出货量、通信设备零售开门红。
1.通信设备的零售范围正在扩大。
根据国家统计局数据，2016年至2021年，我国通信设备零售范围呈现全部扩张趋势。2020年该领域零售利润1261.69亿元，累计同比增长1.05%。预计2021年零售利润将超过1300亿元。
2.智能手机出货量增长迅速。
工信部数据显示，2012年至2020年，中国智能手机出货量呈现一路颠簸的态势。2019年，中国智能手机出货量3.72亿部，同比下降4.7%，占同期手机出货量的95.6%。2020年，中国智能机出货量将达到3.08亿台，同比占比20.8%。在5G换机潮的影响下，2021年智能手机出货量3.43亿部，同比增长15.9%，出货量将快速上升。
3.集成电路在通信领域的应用
集成电路对无线通信领域的影响是深远而重大的。例如，软件无线电、IEEE802.11.SWAP.IrDA和“蓝牙A”技术的应用为移动电话、便携式信息终端、便携式机和数码相机的无线连接提供了接口。
4.通信设备中的主要芯片和封装方法
手机、路由器等通信设备主要包括SoC、RAM、ROM、RF、wifi、蓝牙等芯片，其封装方式有BGA、CSP、SOP等封装方式。这种内部管脚较多的SOC多采用BGA/CSP封装，管脚较少的射频芯片和wifi芯片采用CSP封装。通信电路板通常体积较小，引脚密度高，封装难度也随之增加。
5.需要添加通信设备来推动IC封装行业的进步。
近年来，数据宽带需要不断增加，FTTx(光纤接入)加快，电信领域在数据中心建设方面的进步，加上安防监控和智能电网建设的应用，必然会增加对通信设备的需求。同时，人们智能便携通信设备的小型化也将增加集成电路封装领域。
更多领域相关数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路封装领域市场前景及投资战略规划报告》。同时，前瞻产业研究院还提供产业-产业大数据、产业-产业研究、产业-产业链咨询、产业-产业地图、产业-产业规划、园区规划、产业-产业招商、IPO募资可行性研究、IPO业务、技术撰写。
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