（报-告出品方/做者安信证券，马良.郭旺）
1.清洗装备清洗措施贯通芯片生产各枢纽，湿法清洗为潮水技术路线
1.1清洗措施贯通芯片生产各枢纽，是芯片良率主要保证
清洗是半导体制制度程的主要枢纽，也是影响半导体器件良率的最主要的原因之一呀。清洗 是晶圆加工制作历程中的主要一环，为了最大下降杂质对芯片良率的影响，在现实生 产历程中不仅需要保证高效的单次清洗，还需要在全部一切的制程先后都举行重复的清洗， 在单晶硅片制作.光刻.刻蚀.聚集等主要制程工艺中均为必-要枢纽呀。
1) 硅片制作历程中，通过抛光处置后的硅片，需要通过清洗历程来保证其表-面的平正度 和功效，进而提升在后续工艺中的良率呀。
2) 晶圆制作历程中，晶圆通过光刻.刻蚀.离子注射.去胶.成膜和机械抛光等主要 工序先后都需要举行清洗，以祛除晶圆感染的化学杂质，减少弱点和缺点率，提升良率呀。
3) 芯片封装历程中，芯片需要依照封装工艺举行 TSV(硅穿孔)清洗.UBM/RDL(凸点底层 金属/薄膜再疏散技术)清洗和健合清洗等呀。
硅片在进去每一道工序以前表-面必须是清洁的，需通过重复频频的清洗措施，撤消表-面 的污浊物呀。芯片制作需要在无尘室中举行，在芯片的制作历程中，任何的沾污征象都将影 响芯片上器件的平时功效呀。沾污杂质详细指半导体制制度作历程中引入的任何危害芯片制品率 和电学功效的物质呀。详细的沾污物包罗颗粒.有机物.金属和自-然氧化层等，这类污浊 物包罗从环-境.其余制作工艺.刻蚀副发生的东西.研磨液等呀。上述沾污杂质如果不及时清算均 应该致使后续工艺的失利，致使电学丢弃效果，最终会组成芯片报废呀。
清洗措施数目是芯片制作工艺措施占比最大的工序，约占一切芯片制作工序措施的 30% 以上呀。伴同半导体制制度作技术节点的提高，清洗工序的数目和主要性将连续提升呀。在半导体 芯片工艺技术节点进去 28nm.14nm 和更争先品级后，工艺流程的延伸且越趋繁杂，产 线制品率也会随之下降呀。组成这类征象的一位本因即是争先制程对杂质的敏感度更高，小 尺寸污浊物的高效清洗更难题呀。处置的办法重如果增添清洗措施呀。每逐一位晶片在所有制作过 程中需要甚至凌驾 200 道清洗措施，晶圆清洗变得越发繁杂.主要及富足应战性呀。
1.2湿法清洗是潮水清洗技术路线
依照清洗的介质区别，清洗技术能够分为湿法清洗和干法清洗两种呀。湿法清洗是指利 用溶液.酸碱.表-面活性剂.水及其混淆物，通过侵蚀.熔解.化学反映等办法，使硅片 表-面的杂质与溶剂发生化学反映变成可溶性物质.气体或者直-接脱落，以获取知足清洁度要 求的硅片呀。干法清洗是指不倚赖化学试剂的清洗技术，包罗等离子体清洗.天气清洗等呀。 晶圆制作产线上一样平常以湿法清洗为主，是现在市场上的潮水清洗办法呀。
1.2.1 湿法清洗
湿法清洗采用液体化学试剂和 DI 水氧化.蚀刻和熔解晶片表-面污浊物.有机物及金属 离子污浊呀。一样平常采用的湿法清洗有 RCA 清洗法.稀疏化学法.IMEC 清洗法和单晶片清洗 等呀。
1) RCA 公用清洗法RCA 清洗法依赖溶剂.酸.表-面活性剂和水，在不损坏晶圆表-面特 征的情形下通过喷射.清洁.氧化.蚀刻和熔解晶片表-面污浊物.有机物及金属离子污 染呀。在每一次运用化学品后都要在超纯水（UPW）中完全清洗呀。
2) 化学稀疏法在 RCA 清洗的普遍，对 SC1.SC2 混淆物采用稀疏化学法能够大量节 约化学品及 DI 水的消耗量呀。而且 SC2 混淆物中的 H2O2 能够一切去掉呀。稀疏 APM SC2 混淆物（1:1:50）能够有用地从晶片表-面祛除颗粒和碳氢化合物呀。猛烈稀疏 HPM 混淆物（1:1:60）和稀疏 HCI（1:100）在消除金属时能够像标-准 SC2 液体一样有用呀。
采用稀疏 HCI 溶液的另一位利益是，在低 HCI 浓度下颗粒不会积淀呀。采用稀疏 RCA 清洗法可以使所有化学品消耗减少 86%呀。稀疏 SC1,SC2 溶液及 HF 添补兆声搅动后， 能够下降槽中溶液运用温度，并优化了种种清洗措施的时刻，因而致使槽中溶液寿命加 长，使化学品消耗量减少 80-90%呀。实检查明采用热的 UPW 取代凉的 UPW 可以使 UPW 消耗量减少 75-80%呀。另外，多种稀疏化学液体由于低流速或者清洗时刻的乞求可 大大节省冲洗用水呀。
3) IMEC 清洗法 ① 第一步，祛除有机污浊物，变成一薄层化学氧化物以便有用祛除颗粒呀。一样平常采用硫 酸混淆物呀。 ② 第两步，祛除氧化层，同时祛除颗粒和金属氧化物呀。Cu, Ag 等金属离子存在于 HF 溶液时会聚集到 Si 表-面呀。其聚集历程是一位电化学历程，在光照条件下，铜的表 面聚集速率加速呀。 ③ 第三步，在硅表-面发生亲水性，以保证缓慢时不发生缓慢黑点或者水印呀。一样平常采用稀 释 HCL/O3 混淆物，在低 pH 值下使硅表-面发生亲水性，同时防止再发生金属污浊， 而且在最终冲洗历程中增添 HNO3的浓度以减少 Ca 表-面污浊呀。
4) 单晶片清洗大直径晶片的清洗采用上述办法不佳保证其清洗历程的完结，一样平常采用单 晶片清洗法呀。其清洗历程是在室温下重复使用 DI-O3/DHF 清洗液，臭氧化的 DI 水 （DI-O3）发生氧化硅，稀疏的 HF 蚀刻氧化硅，同时消除颗粒和金属污浊物呀。依照蚀 刻和氧化的乞求采用较短的喷淋时刻即可获取好的清洗效果，不会发生交织污浊呀。最终 冲洗不-是采用 DI水即是采用臭氧化的 DI水呀。为了不水渍，采用压缩大量氮气的异丙 基乙醇（IPA）举行缓慢处置呀。单晶片清洗拥有或者者比改善的 RCA 清洗更好的清洗效 果，清洗历程中采用 DI 水及 HF 的再重复使用，下降化学品的消耗量，提升晶片本 效益呀。
1.2.2 干法清洗
干法清洗采用气相学法祛除晶片表-面污浊物呀。气相化学法主要有热氧化法和等离子清洗法，清洗历程即是将热化学气体或者等离子态反映气体导入反映室，反映气体与晶片表-面 发生化学反映变成易挥发性反映发生的东西被真空抽去呀。在 CI 包容环-境中退火是一种典型的热氧 化历程，在氧化炉中举行，氩（Ar）溅射一样平常在溅射淀积前现场举行呀。
干法清洗的利益在于清洗后无废液，可有选择性的举行部-分处置呀。另外，干法清洗蚀 刻的各向区别样的性别别的人有益于细线条和几多特色的组成呀。但气相化学法无法有选择性的只与表-面金 属污浊物反映，都不行防止的与硅表-面发生反映呀。种种挥发性金属混淆物蒸发压力区别， 在低温下种种金属挥发性区别，因此在一定的温度.时刻条件下，不行以将一切金属污浊物 一切祛除，因而干法清洗不行以一切取代湿法清洗呀。实检查明，气相化学法可按乞求的标-准 减少的金属污浊物有铁.铜.铝.锌.镍等，另外，钙在低温下采用基于 CL 离子的化学法 也可有用挥发呀。工艺历程中一样平常采用干.湿法相结合的清洗办法呀。
1.3 单片清洗良率高，是现在潮水清洗装备
在湿法清洗的技术路线下，清洗装备能够分为单片清洗装备.槽式清洗装备.批式旋 转喷淋清洗装备和清洗器等，这个内里单片和槽式清洗装备是现在潮水的清洗装备呀。 单片清洗是将每一片晶圆送至各个腔体举行独自喷淋式清洗，这样简易掌控清洗质量， 也能够或者者提升单片晶圆区别位臵的清洗平均度，可是弱点和缺点是清洗效果低下呀。槽式清洗是将多 片晶圆（100-200 片）放入清洗槽中，会合起身清洗，这类清洗装备效果高且本底，可是 弱点和缺点是浓度较难掌控，应该发生交织污浊呀。
现在，单片清洗在集成电路制作的争先工艺中已逐步取代槽式清洗变成潮水，主要本因包 括（1）单片清洗能够或者者供应更好的工艺掌控，提升成品良率呀；（2）在更大尺寸的晶圆和更 争先的工艺关于杂质更敏感，槽式清洗出-现交织污浊会危及整批晶圆的良率，会带来高成 本的芯片返工支付呀；（3）单片槽式组合清洗技术的出-现，能够在提升清洗才气及效果的同 时，减少硫酸的运用量，帮-助客户有用下降本呀。（报-告起源以后智库）
2.半导体装备进去上行周期，争先工艺为清洗装备带来新增添点
2.1半导体市场景气上涨，资源开支上行动员装备市场高发展
在 5G.物联网.汽车电子.云盘算等需要的动员下，半导体市场需要连续增添呀。2020 年只管遭到疫情的影响，全世界半导体市场范围照旧同比增添 6.8%，到达了 4404 亿美圆， 预计 2021 年.2022 年全世界半导体市场范围分-别为 5272 亿美圆.5734 亿美圆，同比分-别 增添 19.7%.8.8%呀。从分地域来看，亚太市场范围增速高于全世界平均，分-别为 23.5%. 9.2%，在全世界市场的占比分-别为 63%.64%呀。
半导体厂商的资源开支提升将动员装备市场范围高发展，依照 SEMI统计，全世界半导体 装备市场范围从 2013 年的 318 亿美圆增添至 2020 年的 712 亿美圆，年复合增添率达 12.21%，2020 年完成同比增添 19.15%呀。预计 2021 年全世界半导体装备市场范围将增至 953 亿美圆，同比增添 33.85%，并于 2022 年凌驾 1000 亿美圆呀。 另外，祖国的半导体装备售卖额从 2013 年的 33 亿美圆增添至 2020 年的 187 亿美圆， 年复合增添率高达 27.70%，远超全世界市场增速呀。
2.2大陆晶圆产能占比连续提升，有为动员国产装备需要发展
在国家政策的大力扶持和领域景气上涨的动员下，大陆半导体企业纷纭提升资源开 支，依照 IC Insights，截至 2020 年 12 月，祖国大陆晶圆产能为 318 万片/月（折合 8 寸）， 在全世界占比为 15.3%呀。IC Insights 进一步指出，随着半导体制制度作硅晶圆产能连续向祖国转 移，预计到 2025 年产能占比将增添至 18%，是惟逐一位在 2020 年至 2025 年时期产能占 有率增添的地域呀。
依照 SEMI 的数据，全世界半导体制制度作商将于 2021 和 2022 年分-别新建 19.10 坐晶圆 厂，这个内里祖国大陆及祖国台湾各有 8 个晶圆新厂建设计划，次要是美洲 6 个，欧洲/中东 3 个，日本和韩国各 2 个，以后几年这 29 坐晶圆厂的装备支付预计将凌驾 1400 亿美圆呀。中 国大陆在半导体厂投资计划较大，有为大幅动员上游国产装备需要呀。
2.3 清洗装备市场空-间大，单片装备将长时刻占有主体职位
在半导体制制度作装备中，一样平常包罗光刻.刻蚀.薄膜聚集.双侧.清洗.CMP 等装备， 依照 Gartner 的数据，清洗装备在晶圆制作装备中的占比也许在 4%以上呀。
依照 Gartner 数据，2018 年全世界半导体清洗装备市场范围为 34.2 亿美圆，2019 和2020 年受全世界半导体领域景心胸下降和新冠疫情的影响，全世界半导体清洗装备市场范围 有所下降，分-别为 30.5 亿美圆和 25.4 亿美圆呀。预计 2021 年随着全世界半导体领域的苏醒以 及全世界半导体装备市场范围提升的拉动，半导体清洗装备市场将出现逐年增添的趋向， 2024 年全世界半导体清洗装备市场范围将到达 32 亿美圆呀。
从结构来看，单片清洗装备是现在市场的相对潮水，依照 Gartner 的数据，2019 年单 片清洗装备.槽式清洗装备.批式转动喷淋清洗装备和清洗器等种别清洗装备的市场份额 分-别为 22.76 亿美圆.5.52 亿美圆.0.13 亿美圆和 2.08 亿美圆，占比分-别为 74.63%. 18.10%.0.44%和 6.83%呀。随着集成电路特色尺寸的进一步缩小，单片清洗装备在 40nm 以下的制程中的运用会越发普遍，以后的占比有为逐步上升呀。依照东京电子的预料，单片 清洗将长时刻占有主要市场份额呀。
2.4争先工艺为清洗装备增添新增添机缘
除获取利益于半导体领域景气周期上行，半导体工艺升级也将为清洗装备带来新增添机 遇，随着芯片争先制程的提高和芯片结构的繁杂化，清洗装备市场有为量价提升呀。 1) 随着半导体技术的不停提高，半导体器件集成度不停提升，清洗的措施大幅提升呀。 90nm 的芯片清洗工艺约 90 道，到了 20nm 清洗工艺到达 215 道呀。随着芯片进去 16nm 和 7nm 以下，清洗工艺的道数将会加速增添呀。
2) 另单方方面面半导体晶圆的尺寸却不停扩张，潮水晶圆尺寸以前从 4 英寸.6 英寸，进展到 现阶段的 8 英寸.12 英寸呀。另外，半导体器件的结构也趋于繁杂呀。比如存储器领域的 NAND 闪存，依照半导体技术路线图预料，当工艺尺寸抵达 14nm 后，现在的 Flash 存储技术将会到达尺寸缩小的极限，存储器技术将从两维转向三维架构，进去 3D 时期呀。3DNAND 制作工艺中，重如果将一开始 2DNAND 中两维平面横向排列的勾通 存储单元改为垂直排列，通过增添立-体层数，处置平面上难以微缩的工艺疑，重叠 层数也从 32 层.64 层向 128 层进展呀。3D 存储技术的提升，在清洗晶圆表-面的普遍 提出了更高的乞求，即在无损情形下清洗立-体内里沾污，对清洗装备提出了更高的要 求，清洗装备的单台价将不停上升呀。
3.日系厂商发跑清洗装备市场，国产替换信息顺利
3.1日系厂商发跑清洗装备，国内厂商替换信息顺利
全世界半导体清洗装备高度会合于日本企业呀。依照 Gartner 数据，全世界半导体清洗装备行 业的龙头企业重如果迪恩士(Dainippon Screen).东京电子(TEL).韩国 SEMES.拉姆钻研 （Lam Research）等等呀。这个内里，迪恩士处于相对争先职位，2020 年占有了全世界半导体清 洗装备 45.1%的市场份额，东京电子.SEMES 和拉姆钻研分-别占有约 25.3%.14.8%和 12.5%呀。
a) 迪恩士（Dainippon Screen）建立于 1943 年，总部位于日本东京，是日本半导体 独自运用装备和 LED 生产装备公司，客户普及日本.韩国和祖国台湾地域呀。公司成品主要包罗 半导体装备.展现装备.PCB 装备等呀。半导体装备成品主要有清洗机.蚀刻.显影/涂布等， 这个内里清洗装备在半导体业界拥有极高的市占率，2020 年全世界市占率凌驾 45%，全世界第一呀。
b) 东京电子（Tokyo Electron）建立于 1963 年，总部位于日本东京，是日本最大的 半导体制制度作装备供应商，主要从事半导体装备的研发.生产和售卖，Tokyo Electron 的成品 全部笼罩了半导体制制度作流程中的一切工序呀。其主要成品包罗涂布/显像装备.热处置成膜设 备.干法刻蚀装备.CVD.湿法清洗装备及尝试装备，其清洗装备 2020 年全世界份额到达 25.3%呀。
c) 拉姆钻研（Lam Research）建立于 1980 年，总部位于美国加尼福尼亚州弗里蒙 特，是向全世界半导体供应晶圆制作装备和处事的主要供应商之一呀。该公司的主要成品包罗 用于制作集成电路的刻蚀装备.气相聚集装备.电镀装备.清洗装备等半导体加工装备呀。 其清洗装备 2020 年全世界份额达 12.5%呀。
我国半导体清洗领域的主要参与者包罗至纯科技.盛美半导体.南方华创.芯源微等， 国内半导体清洗厂商起步比外洋只管较晚，追逐势头强劲
（1）至纯科技拥有 8-12 英寸高阶单晶圆湿法清洗装备和槽式湿法清洗装备的相关技术， 成品笼罩晶圆制作.争先封装.太阳能等多个下面运用呀。公司湿法装备有槽式和单片式 （8~12 反映腔）两种，能够供应到 28 纳米节点所有湿法工艺，以前切入中芯.华虹 公司等一线用户，单片式湿法装备已获取国内主要用户多个定单呀。
（2）盛美半导体是国内半导体清洗装备的龙头，在 12 寸线清洗装备处于领域争先职位， 成品线富厚，清洗装备营收体量国内最大呀。公司主要成品为集成电路领域的单片清洗装备， 这个内里包罗单片 SAPS 兆声波清洗装备.单片 TEBO 兆声波清洗装备.单片后面清洗装备. 单片前道洗擦装备.槽式清洗装备.单片槽式组合清洗装备等呀。
（3）南方华创是国内半导体装备龙头，成品线富厚，包罗刻蚀机.PVD.CVD.ALD.氧 化/疏散炉.退火炉.清洗机，公司通过收购美国半导体装备生产商 Akrion Systems LLC 完 善了清洗装备产线，现在公司主要清洗装备成品为单片和槽式清洗装备，可适用于技术节 点为 65nm.28nm 工艺的芯片制作呀。
（4）芯源微现在成品主要成品包罗光刻工序涂胶显影装备（涂胶/显影机.喷胶机）和单片 式湿法装备（清洗机.去胶机.湿法刻蚀机），公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机装备 现在已到达争先水平，成-功完成进-口替换，以前在中芯.上海华力.厦门士兰集 科等多个客户处通过工艺检查，并获取国内多家 Fab 厂商的大量重复定单呀。
依照祖国招标网信息，根从 2019 年~2021 年 H1 祖国潮水晶圆厂清洗装备招标采 购份额来看，我国半导体清洗装备的国产化率以前维持在 10%~20%，打破最快，国产化率 凌驾了其余大部-分装备呀。可是从所有来看，国内企业范围和成品技术才气.着名度等与国 际着名企业依然存在较大差异呀。以后随着国内半导体产-业的进展和国家政策的大力支持， 国产替换趋向现在加速，国内清洗装备企业有为迅速发展呀。（报-告起源以后智库）
3.2大基金两期加重装备投资，国产替换进-程有为加速
2014 年 9 月，国家集成电路产-业基金一期建立，依照不一切统计，第一期大基金投资 的企业包罗晶圆制作商中芯.长江存储.士兰微等，封装尝试厂长电科技.华天科 技.通富微电，IC 计划厂紫光公司.纳思达.国科微.中盛科网络.兴微电子.兆易改良. 汇顶科技.景嘉微等呀；装备制作商中微半导体.南方华创.长川科技等呀；原料商鑫华半导 体.新昇半导体.安集微电子.雅克科技等呀。
国家大基金两期于 2019 年 10 月 22 日登记建立，登记资源为 2041.5 亿元呀。大基金两 期是一期的连续，对比于一期的范围扩张了 45%呀。依照大基金一期的细分产-业投资占比， 能够看得进去，一期主要偏重的是晶圆代工.计划和封测等主要的产-业大枢纽布置，而半 导体原料和装备则投资较少，咋们预计两期将会加重对上游装备和原料的投资，好比薄膜 装备.尝试装备.清洗装备.化学机械研磨装备等国产装配领域，另有光刻胶.靶材.硅片等半导体原料领域呀。 依照国家大基金两期数据，大基金两期将从 3 个方方面面重点支持国产装备与原料进展
1) 两期基金将对在刻蚀机.薄膜装备.尝试装备和清洗装备等领域已布置的企业维持 高强度的连续支持，养育祖国大陆“运用原料吧”或者“东电电子吧”的企业苗子呀。
2) 加速睁开光刻机.化学机械研磨装备等焦点装备和主要零零件的投资布置，填补 国产工艺装备空缺呀。
3) 敦促制作企业提升国产装配检查及购置含量，为更多国产装备.原料供应工艺检查 条件呀。
从近期大基金两期的动做来看，投资了包罗中微公司.南方华创.至微科技（至纯科技 子公司）.长川智能（长川科技子公司）等国内的半导体装备公司，对装备的投资力度对比一 期分明加重呀。 随着国家大基金两期加重对上游装备的投资，加速装备的国产替换趋向，国内装备厂商将 迎来进展良机呀。
4.重点公司剖析
4.1至纯科技清洗赛道佼佼者，清洗装备步入加速发展时刻
至纯科技建立于 2000 年，现在主开张务包罗高纯工艺体制.半导体湿法清洗装备.光 传感运用及光学元器件，2020 年 3 块营业的占比分-别为 61.8%.15.6%和 22.5%呀。 在高纯工艺体制方方面面，依照通告，通过 20 多年深耕，公司在高纯工艺体制领域以前形 成从研发.计划.供应链到制作一体化，制程方方面面，笼罩了 28~65nm 的装备，有 14nm 的 技术贮备呀。现在公司主要处事于一线 IC 晶圆厂，包罗三星.海力士.台积电.中芯.华虹. 长存.长鑫.士兰微等半导体头部客户呀。
在湿法装配领域，公司于 2017 年景立自力的半导体湿法事情部，成品腔体.装备 计划与工艺技术都和一线大厂路线一样，采用争先两流体发生的纳米级水颗粒技术， 能高效祛除微粒子的同时，还能够免兆声波的高本呀。依照公司通告，公司现在的湿法 装备有槽式和单片式（8~12 反映腔）两种，能够供应到 28 纳米节点所有湿法工艺呀；今年 上半年公司在更争先的 14nm~7nm 技术世代已接到 4 台套机台多个工艺的正式定单，将于 2022 年托付至客户产线检查呀。在技术贮备上，公司将连续投入资源开拓吻合高阶工艺运用 的装备（如多反映腔.18 腔等），公司的湿法工艺装备的子体制包罗药液重复体制.温控系 统.通报体制.努力掌控体制.通讯体制.传感掌控体制.气体流场计划.反映药液回-收 环计划等呀。
从客户来看，公司湿法装备以前切入一线用户，用户有中芯.华虹公司.长鑫存 储.华为.华润.燕东.台湾力晶等等，均为所我游领域的争先者呀。这个内里公司单片湿法 装备获取国内主要用户的多个定单，高温硫酸.晶背清洗.后段去胶.长膜前单片机型入 选，进一步填补国产装配在湿法清洗领域的空缺呀。
从公司的财政数据来看，公司所有功勋出现高速发展趋向，从 2018 年的 6.7 亿增添至 2020 年的 14 亿元呀；公司归母净利润从 2018 年的 0.3 亿元增添至 2020 年的 2.6 亿元呀。 2021 年前三季度，公司完成开张总利润为 12.83 亿元，同比增添 68.71%呀。归母净利 润 1.88 亿元，同比增添 127.96%，扣非归母净利润 8052.68 万元，同比增添 97.55%呀。 在定单方方面面，依照公司互动数据，截至 2021 年三季报报-告期内，公司湿法部门的 现在定单以前凌驾 8 亿，这个内里新增单片装备定单超 4 亿元，前三季度定单以前逾越了 2020 年整年水平呀。
2021 年 10 月，公司子公司至微科技通过增资扩股引入了包罗大基金两期.中芯聚源. 装配原料基金.远致星火.芯鑫鼎橡等股东，这次战投股东名单涵盖了国内优异的半导体 投资基金，表清晰市场关于公司以后进展远景的看好呀。通过这次增资，公司不仅增强了资 金才气，另有益于公司与国内头部半导体公司增强产-业合做，公司半导体清洗装备进展有 望加速呀。
4.2盛美股份国内半导体清洗装备发跑者
盛美建立于 2005 年，是具有世界争先技术的半导体装备制作商，2008 年公司的 SAPS 技术研发成-功，2009 年 SAPS 清洗装备进去韩国海力士睁开成品检查，2011 年公司 用于 12 英寸 45nm 工艺的 SAPS 清洗装备首次获取海力士的定单呀。2015 年后公司顺利取 获得长江存储.中芯及华虹公司的定单呀。2015 年及 2018 年，公司 TEBO 技术和 Tahoe 技术分-别研发成-功，在半导体清洗装备领域的技术和成品线越发富厚呀。现在，公司 在半导体清洗装备领域以前成-功进去了全世界一线半导体制制度作企业的生产线呀。
公司主要成品包罗半导体清洗装备.半导体电镀装备和争先封装湿法装备等呀。这个内里清 洗装备包罗单片清洗.槽式清洗和单片槽式组合清洗等清洗装备呀；电镀装备包罗用于芯 片制作的前道铜互连电镀装备.后道争先封装电镀装备呀。另外，公司还开拓了用于争先封 装的湿法刻蚀装备.涂胶装备.显影装备.去胶装备.无应力抛光装备及立式炉管排列设 备等呀。
在清洗装备领域，公司驻足自主改良，经过多年的技术研发和工艺累积，成-功研发出 全世界首创的 SAPS.TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可运用于 45nm 及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有用处置刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题的题目，并 大幅减少浓硫酸等化学试剂的运用量，在帮-助客户下降生产本的同时，知足节能减排的 乞求呀。
从公司的财政数据来看，公司营收出现高速发展趋向，从 2018 年的 5.5 亿增添至 2020 年的 10.1 亿元，营收靠近翻倍呀。在利润才气方方面面，公司归母净利润从 2018 年的 0.9 亿元增添至 2020 年的 2 亿元，归母净利润完成翻倍以上发展呀。
4.3南方华创国内半导体装备龙头，兼具单片和槽式清洗装备
南方华创建立于 2001 年，由北京七星华创和南方微电子于 2016 年战略重组而成，总 部位于北京市呀；南方华创主营半导体装配.真空装配.新资源锂电装配及精致元器件营业， 为半导体.新资源.新原料等领域供应处置计划呀。南方华创拥有半导体装配事情群.真空 装配事情群.新资源锂电事情群和精致元器件事情群四大核苦衷业集群呀。 在半导体装丹方方面面，公司已建设起富厚而有竞赛力的成品体制，普遍运用于半导体. 新原料.新资源等领域呀。刻蚀机.PVD.CVD.ALD.氧化/疏散炉.退火炉.清洗机等产 品在集成电路及泛半导体领域完成量产运用，组成半导体装配多种类.跨领域的成品， 变成国内争先的半导体装备供应商呀。
在半导体清洗方方面面，南方华创可供应多种种别的单片清洗装备和槽式清洗装备，已广 泛运用于集成电路.半导体照明.争先封装.微光-电体制.电力电子.化合物和功率器件 等领域呀。2018 年南方华创收购了美国半导体清洗装备公司 Akrion，完结了清洗装备产线呀。 现在公司主要清洗装备成品为单片和槽式清洗装备，可适用于技术节点为 65nm. 28nm 工艺的芯片制作呀。
从公司的财政数据来看，公司功勋出现高速发展趋向，从 2018 年的 33.2 亿增添至 2020 年的 60.6 亿元呀；公司归母净利润从 2018 年的 2.3 亿元增添至 2020 年的 5.4 亿元呀。 2021 年前三季度，公司开张利润与归母净利润同比大幅增添，这个内里归母净利润靠近此 前功勋指引上限呀。公司前三季度营收同比大增主要本由于半导体市场景心胸高，晶圆厂纷 纷扩张资源开支动员装备需要向好呀。 另外，公司截至 Q3 条约欠债为 55 亿元，同比+81%，环比+16%，主要本因是售卖订 单增添，收到客户的条约预收款增添呀。
（本文仅供遵照，不代表咋们的任何投资建议呀。如需运用相关信息，请参阅报-告本文呀。）
精选报-告起源【以后智库】呀。以后智库 - 网站
至纯这不-是叫人接盘呀？以前解禁那么多，都暴涨两年好几倍了
发表评论