今年晚些时候，中档手机可能会获得2024年的旗舰功能

Ryan McLeod / Android Authority

博士TL;

一位资深泄密者声称，即将推出的骁龙7系列芯片将进行重大升级。 泄密者声称，这款芯片组将采用骁龙8代第三代的“架构”。 这表明一些中档粉Nes将在今年晚些时候获得巨大的马力提升。

去年，骁龙7 Plus Gen 2处理器为中端手机带来了巨大的性能提升，其CPU内核与2022年的骁龙8 Plus Gen 1相同。现在看来，我们应该期待下一款骁龙7 Plus芯片组的又一次大幅提升。

微博爆料者Digital Chat Station声称，下一代骁龙7 Plus处理器(可能是骁龙7 Plus Gen 3)将是一个“巨大的升级”。更具体地说，泄密者断言(通过机器翻译)芯片组将采用骁龙8代3的架构。

骁龙8第三代是最新、最强大的骁龙处理器，将于2024年为旗舰手机提供动力。该芯片组采用八核CPU设置，由一个Cortex-X4大核，五个Cortex-A720中核和两个Cortex-A520小核组成。

因此，我们猜测骁龙7 Plus Gen 3可能会采用这些相同的CPU内核。然而，与Snapdragon 8 Gen 1系列相比，去年的Snapdragon 7 Plus Gen 2提供了更低的CPU时钟速度，并降级了GPU，调制解调器和其他几个领域。因此，按理说，即将推出的芯片组也会出现类似的降级。

尽管如此，我们希望骁龙7 Plus Gen 3能比其前身得到更广泛的采用。第二代芯片组只在小米和Realme的三款手机中发现，而这些手机都没有在美国上市。

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